1月15日，韩国政府宣布将推出“构建全球顶级半导体超级集群”规划，致力于在首都首尔附近打造全球最大的半导体产业群，重点生产HBM、PIM等高端芯片，总投资额高达622万亿韩元，直至2047年。 知情人士透露，三星电子已承诺投资500万亿韩元，其中包括在首尔以南33公里的龙仁新建6个晶圆厂，以及在首尔以南54公里的平泽建立3个晶圆厂，此外还将斥资20万亿韩元在金浦机场附近新建3个研发机构；紧随其后的是SK海力士，他们计划在龙仁新建4个晶圆厂，共计投资额达122万亿韩元。 在未来10年内，韩国将在

北京时间5日消息，韩国周一宣布，计划未来7年投资约7.8万亿韩元（约合64.8亿美元）进行研发，以促进高科技材料和设备的国产化，减少对日本进口产品的依赖。 上周五，日本正式宣布将韩国从出口优惠“白名单”中移除，加剧了两国之间因战时劳工赔偿问题引发的纠纷。 今年7月，日本收紧了对用于制造芯片的材料的出口管制。芯片是韩国最大的出口产品，此举有可能扰乱全球半导体供应。 韩国政府表示，计划提高生产芯片、显示器、电池、汽车和其他产品的100个关键部件、材料和设备的“自给自足”，目标是在今后五年内实现稳定