Melexis公司(迈来芯)成立于1988年是汽车传感器的专业厂商,专注于生产混合信号半导体、传感器芯片和可编程传感器系统,具体提供电流传感器芯片、电感式位置传感器芯片、磁位置传感器芯片等产品,满足汽车、工业和消费市场需求,并拓展移动出行、智能设备、智慧楼宇等方面的业务
Melexis迈来芯设计提供微电子解决方案。这些解决方案易于集成,富有创新技术,较具竞争优势,推动简化客户的工作。Melexis迈来芯的技术使汽车和其他产品更智能、更安全、更环保。Melexis迈来芯的传感器芯片从模拟世界捕捉数据,并以数字方式输出。Melexis迈来芯的驱动芯片确保客户的产品有效运转。Melexis迈来芯始终有计划地运筹当下把握未来,在正确的时间提供正确的产品,这样Melexis迈来芯的客户就能在竞争中脱颖而出。
Melexis迈来芯专注于汽车半导体行业。迈来芯积极推动向电动汽车的过渡,同时提高内燃机汽车的效率。除了汽车市场,Melexis迈来芯还积极拓展其他市场的业务:
1、移动出行:迈来芯的芯片可以帮助电动自行车、无人机和其他交通工具提高行驶距离、安全性和舒适度。
2、智能设备;迈来芯的芯片为游戏设备,白色家电,电子玩具等带来高性能和用户友好性。
3、智慧楼宇:智慧楼宇需要智能芯片以实现效率、安全和舒适的目标。
4、机器人:迈来芯的创新型芯片可以增强机器人捕捉环境,解释信号,并采取相应行动的能力。
5、能源管理:迈来芯独特的芯片可以实现以一种有效的方式利用能源。
6、数字健康:迈来芯提供健康设备所需的稳定、精准的芯片解决方案。
2024-03-21
标题:Melexis S76AEVK-AAA-000-BU传感器芯片IC与MOTOR DRIVER技术结合的应用介绍 Melexis,作为全球领先的技术供应商,一直致力于推动创新的电子解决方案。近期,他们推出的S76AEVK-AAA-000-BU传感器芯片IC与MOTOR DRI
2024-01-09
AR智能眼镜是一项涉及广泛技术领域的创新,需要考虑到光学、显示、功耗、散热、延迟、重量、佩戴人体工学等多个方面的因素。每一个项目都是技术进步所面临的难题。 今天我们将重点讨论AR眼镜的主板和光学方案。 AR智能眼镜的主板方案设计采用了高性能主芯片MTK8788,联发科持续努力提升
2024-01-30
据日方消息称,台积电计划在日本建立第二家晶圆厂,该厂址位于熊本县菊阳町,可能于2月6日宣布相关消息。然而,台积电首席财务官何丽梅1月29日表示,关于日本二厂项目,暂无最新进展。 目前,台积电已完成与日本的一项联合建设晶圆厂协议,预计在今年2月24日举行投产庆典。日本的这处晶圆厂使
2024-05-25
标题:Melexis MLX90411LZE-BAI-043-RE传感器芯片IC FAN DRIVER 40V 330MA SOT23-6L的应用介绍 Melexis的MLX90411LZE-BAI-043-RE传感器芯片IC是一款出色的FAN DRIVER,其性能特点包括高精度
2026-04-10 近日,国产半导体装备龙头 华海清科 传来捷报,其自主研发的新型 12 英寸晶圆减薄装备 Versatile-GH300 完成首台出货,正式交付国内一家集成电路制造龙头企业,该设备精准聚焦 先进存储领域 ,同时适配三维集成技术需求,为国产半导体装备自主化再添新力。 作为华海清科在减薄装备领域的又一力作,Versatile
2026-04-09 半导体设备巨头 应用材料(Applied Materials) 重磅发力,美国当地时间 4 月 8 日正式推出两款适用于 “埃级” 工艺的沉积设备系统,目前这两款设备已被领先逻辑芯片制造商导入 2nm 及以下尖端制程 ,为先进芯片研发量产筑牢核心设备支撑。 应用材料表示, GAA 全环绕栅极结构 已成为 2nm 及以下
2026-04-08 4 月 7 日,全球科技圈迎来重磅合作! 英特尔正式官宣加入马斯克 TeraFab 超级晶圆厂项目 ,英特尔 CEO 陈立武 与马斯克亲自会面合影,标志着全球 AI 算力与芯片制造格局迎来颠覆性变革。 马斯克第一时间通过旗下 X 平台转发官宣,直言 期待与英特尔在 TeraFab 项目上深度协作 。英特尔也明确表示,将
2026-04-07 日本电子材料大厂 三菱瓦斯化学 正式宣布,自 4月1日起 ,旗下电子材料部门关键产品全面涨价 30% ,且涨价已正式生效,涵盖 铜箔基板(CCL)、树脂基材(Prepregs)、树脂涂布铜箔(CRS) 等全系列核心产品,直接影响高端芯片封装产业链。 三菱瓦斯化学在涨价通知函中明确,此次涨价核心原因是 原物料价格持续上涨
2026-04-03 芯片巨头 台积电(TSMC) 正在美国掀起前所未有的扩张浪潮,消息显示,其计划在 亚利桑那州 打造一个可与中国台湾本土产能相媲美的“ 超级晶圆厂(GigaFab) ”集群,规模远超市场预期。 有报道披露,台积电在美国的布局已大幅超出最初规划,核心计划是将当地工厂总数扩展至 12座 ,全面复制其在中国台湾新竹的晶圆厂集群
2026-04-02 AI数据中心800V供电浪潮已至,宽禁带半导体需求成为行业共识,其中 氮化镓(GaN) 用量预计迎来爆发式增长,导入比例甚至有望超越 碳化硅(SiC) ,成为功率半导体市场的新焦点。 英飞凌(Infineon)电源与传感事业部总裁 Adam White ,在近期举办的行业活动中明确表示,未来AI服务器功率将实现跨越式提
2026-04-11 标题:Melexis MLX91219LVA-AAA-300-CR传感器芯片GEN2.75 HISPEED CONV.HALL PROG.C技术及其应用方案介绍 Melexis的MLX91219LVA-AAA-300-CR传感器芯片,以其GEN2.75 HISPEED CONV.HALL PROG.C技术为核心,为各类
2026-04-10 标题:Melexis MLX91219LVA-AAA-501-CR传感器芯片:精确、高效的霍尔效应传感器方案 Melexis的MLX91219LVA-AAA-501-CR传感器芯片是一款高性能的霍尔效应传感器,以其精确、高效的特点,广泛应用于各种电子设备中。该芯片采用4SIP(四侧引脚直插式封装)技术,具有体积小、精度
2026-04-09 标题:Melexis MLX91219LVA-AAA-500-CR传感器芯片技术与应用介绍 Melexis的MLX91219LVA-AAA-500-CR传感器芯片是一款高性能的霍尔效应传感器,其独特的hall技术提供了7MV/MT的输出电流,使得其在许多应用领域中具有广泛的应用前景。该芯片采用4SIP(四侧引脚平面)封
2026-04-08 标题:Melexis MLX91219LVA-AAA-503-CR传感器芯片技术与应用介绍 Melexis的MLX91219LVA-AAA-503-CR传感器芯片是一款采用先进技术的高精度霍尔效应传感器,专门针对低电压环境设计,适用于各种应用场景。 该芯片采用H桥结构,通过霍尔效应原理工作,具有高灵敏度、低噪声、低功耗
2026-04-07 Melexis品牌的MLX91219LVA-AAA-502-CR传感器芯片:一种高效、精确的霍尔效应传感器方案 Melexis,一家在半导体领域享有盛誉的公司,其MLX91219LVA-AAA-502-CR传感器芯片凭借其出色的性能和精确度,正逐渐在各类应用中崭露头角。该芯片采用了最新的Hall技术,提供了卓越的灵敏度
2026-04-06 标题:Melexis MLX91217LVA-ACK-000-BU传感器芯片GEN2.5 HISPEED CONV.HALL PROG.CU技术及其应用方案介绍 Melexis的MLX91217LVA-ACK-000-BU传感器芯片是一款GEN2.5 HISPEED CONV.HALL PROG.CU技术应用的代表性产
2026-03-11 做嵌入式开发、物联网组网的朋友,对WIZNET的以太网芯片肯定不陌生。这家专注以太网方案多年的品牌,凭借硬核的硬件TCP/IP协议栈,在工控、智能家居、网关、物联网终端等领域口碑拉满,旗下多款芯片都是工程师选型的常客。不管是经典常青款,还是升级迭代款,稳定性和易用性都没得说,今天咱们就用大白话,把WIZNET热门型号全
2026-03-02 当地时间2月26日,路透社等媒体援引行业知情人士消息报道,受日益严重的 稀土短缺 影响,美国 航空航天 和 半导体芯片 行业的两家核心供应商,已无奈拒绝向部分客户供货,成为当前供应链紧张的直接体现。此次短缺并非全面蔓延,主要集中在 钇 和 钪 两种稀土元素上,它们虽属于17种稀土家族中的“小众成员”,产量不高,但在 国
2026-03-02 继中国大陆 电感龙头顺络电子 率先调涨电感产品价格后,近期市场再度传出重磅消息—— 日系电感大厂 计划于3月上旬同步上调电感价格,且第一轮涨价幅度直接倍数起跳。这一利多消息迅速在资本市场发酵,多档电感概念股联袂走强、大幅拉升,成为近期半导体被动元件板块的一大亮点。业界普遍分析认为,当前 AI用高端电感 已出现明显短缺,
2026-03-02 当前全球 NAND闪存 市场供需失衡态势持续加剧,价格一路攀升,供应紧张局面未有丝毫缓解,直接传导至整个存储供应链上下游。作为全球领先的 NAND控制器 供应商, 群联电子(Phison) 已正式向旗下客户发出通知,宣布将调整现有付款条款。群联电子方面明确表示,近期NAND闪存价格的持续暴涨,导致公司采购原材料的资金需
2026-03-02 全球存储芯片巨头 美光科技 ,近期在印度古吉拉特邦 萨南德(Sanand) 正式启用其在当地的首个 半导体封装测试工厂 。这一布局不仅是美光深化全球制造网络、完善后端产能布局的重要一步,更成为印度半导体产业发展的重要推力,助力印度进一步提升在全球半导体价值链中的地位,加速其从软件优势向硬件制造转型的进程。该工厂的落地,
2026-01-15 在全球电子元器件产业版图中,TDK株式会社以其深厚的材料科学底蕴和全方位的产品布局,成为推动智能社会发展的核心力量。成立于1935年的TDK,总部位于日本东京,始终专注于铁氧体等关键电子材料的商业化应用,如今已构建起涵盖无源元件、传感器系统、磁性应用产品、能源应用产品等多元领域的产品矩阵,旗下拥有TDK、爱普科斯(EP
亿配芯城(深圳)电子科技有限公司(由之前深圳市新嘉盛工贸有限公司2022年变更名称) 成立于2013年,从实体店铺到线上经营,在行业已经拥有12年的集成芯片供应服务经验,平台成立于2016年并上线服务,商城平台主要特点;线上快捷交易配单+线下实体供应交货;两全其美的垂直发展理念。截止2021年公司服务的客户已经超过了40000家,与大疆、美的、鱼跃、海格通讯、中国科学院以及上海电气等都有合作,是国内电子元器件专业的电子商务平台+实体店企业。未来发展及模式主要以(一站式BOM采购配单,平台寄售/处理闲置库存达到资源共享双赢,电子工程师交流社区,硬件开发与支持等互动服务平台)在这个快速而发展迅猛的科技互联网时代为大家提供精准的大数据资源平台。
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