海思、瑞芯微、全志、君正、晶晨等主流国产 SoC 芯片封装大全

主流国产芯片型号与封装对应表 说明：1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理；2. 部分芯片存在多封装选项，表中为最常用/典型封装，具体以实际采购规格书为准；3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值，建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON（海思） 芯片型号 封装类型 备注 21AP10 BGA-256 安防监控专用，典型封装 22AP10 BGA-256 与21AP10封装兼容 22AP20 BGA-324 增强型安防芯片封装

安卓、鸿蒙、Linux、ARM等系统主板的硬件工程师福音来了，国产主控芯片大全

主流国产芯片型号与封装详解 说明：1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理；2. 部分芯片存在多封装选项，文中提及的为最常用/典型封装，具体以实际采购规格书为准；3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值，建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON（海思） 海思芯片在安防监控、成像处理、物联网通信等领域应用广泛，其封装类型与功能定位高度匹配。21AP10是安防监控专用芯片，采用BGA-256典型封装；同系列的22AP10封装与21AP

意法半导体推出最快 STM32 芯片 STM32V8 高性能 MCU 首发 18nm 工艺

对于嵌入式开发工程师、工业电子厂商来说，意法半导体（STMicroelectronics）的STM32系列MCU几乎是绕不开的“标杆级”产品。如今这个经典系列再添“猛将”——11月18日，意法正式发布旗下性能最强的32位微控制器STM32V8，更关键的是，它成为了业界首款采用18nm工艺的高性能MCU，直接把32位MCU的性能上限拉高了一个档次。 熟悉MCU领域的人都知道，工艺节点是决定芯片性能和功耗的核心。在此之前，主流高性能MCU多采用28nm或40nm工艺，18nm工艺更多出现在高端处理

国产SoC芯片厂家大全：覆盖多场景，中国芯片替代加速

国产 SoC 芯片厂家大全（排名不分先后）：覆盖多场景，国产替代加速 在国产芯片崛起的浪潮中，SoC（系统级芯片）作为集成核心算力与功能的关键器件，已广泛应用于消费电子、智能汽车、物联网、安防等多个领域。以下整理了市面上主流的国产 SoC 厂家，涵盖大陆及台湾地区企业，排名不分先后，同时严格排除 MCU、独立 CPU、GPU 厂家及进口品牌，方便行业伙伴选型参考，也欢迎大家补充遗漏品牌。 一、大陆地区 SoC 厂家 全志：主打多核异构 SoC，集成 CPU、GPU、NPU 等核心，兼顾高性能与

全球现场可编程门阵列（FPGA）芯片市场正在快速上升通道

11月14日消息，据市场研究机构MarketsandMarkets的最新报告显示，全球现场可编程门阵列（简称FPGA）市场正处在快速上升通道，发展势头十分亮眼。数据预测，这个市场的规模将从2025年的117.3亿美元，一路增长到2030年的193.4亿美元，在这五年里，每年平均增长率能达到10.5%。 FPGA 之所以能迎来爆发式增长，核心原因在于各个行业的需求在不断扩大。MarketsandMarkets指出，像数据中心、电信行业和汽车制造这些领域，对能灵活定制、计算能力强的芯片需求越来越大

欧洲半导体市场回暖，三季度达141亿美元

欧洲半导体行业协会（ESIA）数据显示，2025 年第三季度欧洲半导体市场持续扩张， 销售额达 140.7 亿美元 （约 141 亿美元），环比增长 7.2%，同比增长 6%。 增长核心动力来自两大芯片品类： 存储芯片季度环比暴涨 17.3% ，成为领涨主力；模拟半导体紧随其后，环比增长 7.1%。这两类芯片广泛应用于汽车电子与工业系统，而这正是欧洲企业的优势领域，直接带动相关供应链增长。 全球市场同步向好，2025 年第三季度全球半导体销售额达 2084 亿美元 ，同比大增 25.1%，所有

兆易创新（GigaDevice）推出基于Arm Cortex-M33内核的GD32F503/505系

11 月 4 日，国内芯片设计龙头企业兆易创新（GigaDevice）正式官宣推出基于 Arm Cortex-M33 内核的 GD32F503/505 系列 32 位通用微控制器（MCU）。作为兆易创新 GD32 MCU 家族的全新力作，该系列不仅填补了国产中高端通用 MCU 在高主频、灵活存储配置领域的空白，更以 “高集成度 + 强安全性” 的核心优势，为数字电源、工业自动化、人形机器人等新兴领域提供国产化芯片解决方案。目前，该系列 MCU 已开放样品申请及开发板试用通道，预计 2024 年

VN7140ASTR现货上架亿配芯城 高效功率MOSFET一站采购

VN7140ASTR现货上架亿配芯城：高效功率MOSFET一站采购 在现代电子设备中，高效功率管理至关重要，而MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）作为核心功率开关器件，广泛应用于各种领域。VN7140ASTR 作为一款高性能功率MOSFET，凭借其卓越的参数和可靠性，成为工程师和采购商的首选。目前，该芯片已在亿配芯城现货上架，为用户提供便捷的一站式采购服务。本文将详细介绍VN7140ASTR的性能参数、应用领域及相关技术方案，帮助您全面了解其优势。 芯片性能参数 VN7140ASTR是

STM32F031F4P6现货速发 - 亿配芯城为您的方案精准配芯

--- STM32F031F4P6现货速发 - 亿配芯城为您的方案精准配芯 在当今嵌入式系统开发中，选择一款性能优异、成本效益高的微控制器（MCU）至关重要。意法半导体的STM32F031F4P6正是一款在入门级市场中备受青睐的明星产品。亿配芯城现货储备充足，助力您的项目快速启航，实现精准配芯。 芯片性能参数解析 STM32F031F4P6基于ARM® Cortex®-M0内核，以其高效的性能和极低的功耗著称。其主要性能参数亮点包括： 主频高达48MHz，为处理任务提供了充足的算力。 内置16

MCP6002T-/SN现货采购！亿配芯城正品低价极速达

MCP6002T-/SN芯片介绍：性能参数、应用领域与技术方案 MCP6002T-/SN是Microchip Technology推出的一款双通道运算放大器芯片，以其低功耗、高性价比和稳定性能在电子设计领域广受欢迎。它采用CMOS技术，适用于多种低电压和便携式应用场景。以下将详细介绍该芯片的性能参数、应用领域及相关技术方案。 性能参数 MCP6002T-/SN的关键性能参数包括： - 低功耗设计：典型电源电流仅为100 μA，非常适合电池供电设备，有助于延长设备续航时间。 - 宽电源电压范围：

GD32F103CBT6现货特供【亿配芯城】极速发货 工程师首选

GD32F103CBT6现货特供【亿配芯城】极速发货 工程师首选 在当前的电子元器件市场中，GD32F103CBT6 作为一款备受瞩目的国产32位微控制器，以其卓越的性能和极高的性价比，成为了众多工程师在项目开发中的热门选择。针对迫切的研发和生产需求，亿配芯城提供GD32F103CBT6现货特供，承诺极速发货，确保项目进程无缝衔接。 一、 核心性能参数解析 GD32F103CBT6基于ARM® Cortex®-M3内核，在性能上相较于同级别产品有显著提升。 主频高达108MHz：强大的运算能力

ADM809TARTZ-REEL现货特供亿配芯城，极速发货助您抢占市场先机！

ADM809TARTZ-REEL现货特供亿配芯城，极速发货助您抢占市场先机！ 在当今竞争激烈的电子产品市场，项目的成功不仅依赖于出色的设计，更离不开关键元器件的稳定供应与卓越性能。ADI（亚德诺半导体）推出的 ADM809TARTZ-REEL 正是一款在众多应用中扮演“系统守护者”角色的经典电源监控芯片。选择可靠的供应商至关重要，亿配芯城现提供该型号现货特供，确保您能极速发货，无缝衔接生产，全力助您抢占市场先机。 一、 核心性能参数解析 ADM809T是一款高精度、低功耗的微处理器监控电路，其