法国投资近600亿建半导体晶圆厂，补贴超200亿
2024-04-226月8日消息，据路透社报道，法国经济和财政部表示，将为一家新半导体晶圆厂提供约29亿欧元（约合人民币221.12亿元）援助，并于当天与厂商签署了法国官方提供相关援助的协议。目前相关项目已经获得欧盟批准，欧盟同意在法国援助下推进该项目。 该半导体新工厂由芯片制造商意法半导体(STM)和格芯(GlobalFoundries)两家公司共同兴建，总投资近75亿欧元（约合人民币571.91亿元），提供1000个就业岗位，届时该项目将有效提升欧盟的芯片产能。该工厂生产的芯片将用于汽车、物联网和移动应用程序
1200亿美元！晶圆厂设备制造商去年收入创历史新高
2024-04-226月13日消息，据市场调查机构Counterpoint Research发布的最新报告显示，2022年晶圆厂设备制造商（WFE）的净收入增加至1200亿美元，同比增长9%，刷新历史纪录。这一增长主要得益于客户对物联网、人工智能、HPC、汽车和5G等细分市场和成熟节点设备的投资加大。 报告指出，前五大供应商的系统和服务收入增长到950亿美元，占比也刷新了历史纪录。同时，由于EUV光刻技术的持续发展和应用，代工厂通过部署栅极全能晶体管和FinFET架构提高3nm工艺节点产能，EUV光刻前景依然强劲
台积电美国在建半导体晶圆厂发生多起安全事故！
2024-04-206 月 24 日消息，据Prospect 报道，台积电位于美国亚利桑那州的半导体晶圆厂近日发生了多起安全事故，且通过演习方式掩盖危险气体泄漏、疏散员工等事件之后，外界对该工厂的安全产生质疑。 一位代表认为，这家晶圆芯片代工工厂是他从业 17 年来看到的最不安全地方。发生多起安全事故：据Prospect 报道，台积电美国工厂内建筑并未达到美国的安全标准：Prospect 获悉该工厂已发生多起负载从起重机上掉落问题：另一位成员表示，台积电为了掩盖危险气体泄漏，称展开枪击演习，疏散员工。管道装配协会
台积电熊本半导体晶圆厂获得车用芯片大单，产能或不能满足需求！
2024-04-206月25日消息，据《经济日报》报道，台积电在日本熊本县建设的半导体晶圆厂还未投入量产，但产能已被预订一空。台积电报道称，台积电已获得全球第七大汽车制造商本田汽车大单，这也是该公司首次直接向台积电下单车用芯片半导体。 业界人士预测，本田的订单将在台积电熊本新厂进行生产，这有助于拉动新厂量产初期的产能利用率。像本田汽车这样的企业需要的芯片类型比较多，汽车需要驱动芯片、存储芯片、通信芯片和计算芯片。这些芯片可以用来实现汽车的各种功能，包括发动机控制、车身控制、安全系统、导航系统、娱乐系统等。同时，随
国内12英寸半导体晶圆厂破产求接盘!
2024-04-048月28日消息，近日江苏淮安市淮阴区人民法院正式受理了江苏时代芯存半导体有限公司的破产清算案，并对该公司一台价值1.43亿元的ASML光刻机进行公开拍卖。江苏时代芯存半导体总计划投资130亿人民币、立志打造年产10万片相变存储器的12英寸半导体晶圆厂如今已正式进入破产清算程序。 时代芯存采购二手ASML光刻机（型号：1950Hi）约人民币2亿元，2023年7月，江苏淮安市淮阴区人民法院正式受理了江苏时代芯存半导体有限公司的破产清算案，并对该公司一台价值1.43亿元的ASML光刻机进行公开拍卖。
总投资超10亿!美GaN晶圆厂宣布破产倒闭
2024-03-201月18日，根据报道，NexGen一直在努力生产氮化镓芯片，但最近由于无法说服风险投资人继续维持公司的运营，这家总投资超过1亿美元的工厂已经关闭，工厂空置，工人们在圣诞节前被解雇。 NexGen成立于2017年，是一家专注于开发垂直GaN on GaN器件的企业。他们在美国纽约州拥有一个66000平方英尺的GaN FAB1工厂，拥有20000平方英尺的洁净室，以及用于GaN外延生长、材料表征、器件设计和加工、电气表征、可靠性测试和产品开发的先进工具。 尽管在2023年7月，NexGen宣布与通
美国一家GaN晶圆厂倒闭，总投资超过10亿人民币！
2024-01-30近日，美国一家GaN企业宣布破产倒闭，该企业还有一个晶圆厂，总投资超过10亿人民币，而且该企业此前还宣布他们的GaN器件即将上主驱，倒闭原因是什么？ 据外媒1月4日消息，NexGen Power Systems已在2023年圣诞节前夕倒闭。 报道称，NexGen总投资超过1亿美元的工厂已经关闭，工厂空置，工人已经在圣诞节前被解雇。 据了解，NexGen此前一直在“举步维艰”中生产氮化镓芯片，最近因无法说服风险投资人继续维持公司的运营，最终他们以无法获得新的风险融资为由终止了公司的运营，在圣诞节
台积电日本晶圆厂开幕在即：预计2月24日举行，量产时间确定
2024-01-30据日方消息称，台积电计划在日本建立第二家晶圆厂，该厂址位于熊本县菊阳町，可能于2月6日宣布相关消息。然而，台积电首席财务官何丽梅1月29日表示，关于日本二厂项目，暂无最新进展。 目前，台积电已完成与日本的一项联合建设晶圆厂协议，预计在今年2月24日举行投产庆典。日本的这处晶圆厂使用12nm、16nm、22nm及28nm等先进制程工艺，自启动以来进展顺利，引来业界广泛关注。 2023年有大量报道指出台积电计划在日本新增第二座晶圆厂并考虑建第三座，生产更精细的3nm芯片。在2024年1月的法说会上
TSMC计划在印度建新晶圆厂：未来技术的重要布局？
2024-01-19没有哪家公司在芯片生产中扮演着像TSMC这样关键的角色，也没有哪家公司像它一样受到寻求经济优势和供应稳定性的政府和客户的追捧。出于许多原因，印度或许是TSMC下一个晶圆厂选址的首选。 TSMC引以为豪的是，其资本支出决策以预期或可验证的客户需求为基础。然而，地缘政治和供应安全对这一政策带来了冲击。 这就解释了为什么TSMC现在在德国、日本和美国增设了晶圆厂。这也是印度长期以来表示希望在当地建立芯片工厂的原因，现在印度很或许能够如愿以偿。不过，TSMC是否会成为第一个填补印度空白的企业，还有待
那个晶圆厂，真的会建吗？
2024-01-192023年是半导体制造相关大规模投资及相关投资接连宣布的一年。这里的半导体制造不只限于晶圆代工厂，拥有自己Fab的厂商纷纷宣布大规模投资，随之而来的是后段制程厂商、半导体制造设备厂商、甚至材料厂商也纷纷宣布大举投资计划。 在2023年12月举办的“Semicon Japan”演讲中，SEMI演讲者预计2025年相关投资额将达到1,250亿美元。（图1）。不过，去年6月份的数字只涉及300mm晶圆相关的投资，而SEMI的预测报告中包括了200mm晶圆，所以不能否认这方面存在一些差异或错误，我认为