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据台媒报道,联电、世界先进、力积电、中芯国际、格芯等都将再次提高其晶圆代工报价,以应对持续紧张的产能。晶圆代工将持续涨价。 随之而来的,ST、东芝、安森美、Maxim等,各大原厂涨价函一封接一封 叠加疫情、地震、火灾等自然灾害,半导体缺货或成新常态。 01联电、世界先进、中芯国际、格芯... 持续涨价,未来产能不保证 据台湾半导体媒体Digitimes报道,主要晶圆代工厂联电、世界先进、力积电、中芯国际、格芯都将计划再次提高其晶圆代工报价,以应对持续紧张的产能。 报道称,消息人士指出,第三季度
霍尼韦尔宣布订单加收8%附加费 近日,一封霍尼韦尔的涨价函在业内流传,称因高涨的通胀率和原材料的普遍短缺,导致霍尼韦尔力的生产成本上涨,目前已超出控制范围,因此,自11月15日起对霍尼韦尔传感物联事业部发货的所有订单加收8%的附加费,该决定适用于新订单和当前积压的订单。 ADAS芯片将缺货涨价业内消息人士透露,汽车MCU的短缺将在2022年得以缓解,但一波新的零部件供应不平衡现象将出现,并可能持续到2023年,ADAS的核心芯片将引领这场危机。Digitimes报道指出,消息人士称,消息人士称
2021年困扰整个汽车行业发展的就是芯片短缺。甚至因为芯片短缺的问题,导致很多汽车厂商产能受限,销量下滑。而芯片短缺的根本原因又跟疫情有关系。所以在如今全球疫情还没有得到完全控制的前提下。芯片短缺的问题或将长期存在。 很多汽车厂商都强调芯片短缺的情况或许会在2021年年底的时候得到很大的缓解。但事实的情况是这样吗? 最近有媒体报道,明年全球主要汽车制造商的累计半导体芯片订单已经超过半导体芯片的产能。 据韩国汽车研究所的数据显示,全球主要汽车的半导体累计订单超过明年半导体产能高达30%,汽车半导
MoneyDJ 5月17日消息,据日经亚洲评论昨日报道,全球汽车芯片大厂英飞凌(Infineon Technologies AG)首席营销官Helmut Gassel接受采访时表示,目前整体环境比去年更具挑战性、消费者信心下滑,个人电脑、电视和智能手机相关需求正在减弱。另一方面,结构性驱动因素导致汽车、工业、可再生能源和智能设备需求非常强劲,特别是电动车(EV)、可再生能源将为芯片业创造出新的需求。 据介绍,包括尚未确认的订单在内,2022年1-3月英飞凌积压的订单金额从去年四季度的310亿欧
有传言称三星5G手机减产订单或引发手机芯片价格战。 台湾《经济日报》12月底报道称,三星近日宣布将5G手机Galaxy A23的订单从1260万台削减至400万台,降幅高达70%。这是目前三星最大的型号。。 报道指出,Galaxy A23 5G版本的手机芯片采用高通骁龙695,镜头由Sunny提供。。由于三星削减了70%的订单,业内人士认为高通的库存可能会大幅增加。为了消除库存,高通势必要讨价还价,这可能会引发一场手机芯片的价格战。原本,市场认为,进入5G时代后,除了苹果和三星的部分机型使用自
3月13日,据台湾媒体“中央社”报道,半导体产业景气逆转,晶圆代工产能松动。为了加强供应链,IC设计厂针对未来可能出现的需求变化,推出了多个供应源布局。OEM报价可能面临压力。 台湾媒体指出,由于今年终端市场需求疲软,供应链持续调整库存,产能明显松动。一季度全球先进产能利用率或较去年第四季度下降10个百分点,PSMC将降至60%以上水平,联华电子一季度产能利用率也将降至70%。 大部分IC设计厂表示,晶圆代工厂并未降低代工价格,但厂商为配合前期生产、备货的客户提供优惠方案,相当于变相降价,优惠
4月14日据韩媒报道,韩国科学和信息通信技术部公布的数据显示,半导体、面板、智能手机、计算机等产品的出口额在3月份持续下滑。由此导致,整体信息与通信技术(ICT)产品的出口额同比下降32.2%,达158亿美元,较去年同期(233亿美元)下降幅度明显。这也意味着,信息与通信技术产品的出口额已连续9个月同比下滑,从去年7月份一直持续到了3月份。 具体来看,在3月份韩国ICT出口中,半导体出口额为87亿美元,同比下降33.9%;智能手机出口额为8.3亿美元,同比下降49.3%;面板出口额为14亿美元
6月14日消息,据《晚点 LatePost》报道,今年中国的互联网公司字节跳动向英伟达下了大单。字节跳动订购了超过 10 亿美元的 GPU,另一家大公司的订单也至少超过 10 亿元人民币。 据悉,字节跳动目前已经到货和没到货的 A100 与 H800 加速卡总计有 10 万块,其中 H800 今年 3 月才开始投产。仅字节跳动一家公司今年的订单可能已接近英伟达去年在中国销售的商用 GPU 总和。 目前一块 A100 在英伟达官网的标价为 1 万美元(当前约 71500 元人民币),H100 为
7月17日消息,据台湾电子时报近日报道,一位不愿透露姓名的IC设计者表示,台积电不仅在3nm工艺上占据了几乎所有的大单,而且已经开始与2纳米工艺展开合作洽谈。尽管半导体产业目前处于逆风,但台积电的报价仍然十分强势,并且正在不断上涨。 这位IC设计者指出,进入7纳米以下的先进制程世代后,晶圆代工报价实际上变得越来越贵。具体来说,台积电的3nm工艺价格维持在每片晶圆2万美元上下,而2纳米工艺价格则逼近2.5万美元。台积电计划在2025年开始量产2纳米工艺。在更成熟的制程技术方面,5/4纳米工艺的价
今天,光刻机龙头ASML发布了最新一季度的财务数据及2023年全年财报。资料显示,ASML第四季度净销售额达到72亿欧元,毛利率51.4%,净利润达20亿欧元。2023年第四季度的新增订单金额为92亿欧元,其中逻辑芯片厂商和存储芯片厂商各占一半;其中约56亿欧元来自EUV光刻系统。而未交付订单总额共计390亿欧元。作为对比,ASML在三季度的新增订单为26.02亿欧元,由此可见增长幅度惊人。但统计全年总订单增长,则2023年新增订单明显不如去年,这也符合市场的不景气现状。 纵观2023全年,A