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苹果供应链传出，受到 iPhone 8 销售不如预期影响，苹果 11、12 月对相关供应链下调 iPhone 8 与 iPhone 8 Plus 的订单量，幅度高达五成、几乎腰斩。供应链直言「今年相当罕见」，新产品才刚大量量产约一至三个月的时间，就被要求开始降量，「是十年首见」。 苹果现在改为全力押宝 iPhone X，身为以 iPhone X 为主的组装厂鸿海(富士康)将受惠，以 iPhone 8 为主力供货的和硕与纬创则可能受冲击。对此，目前以 iPhone 8 为生产主力的和硕、纬创表示

被动组件供应吃紧，价格翻了好几番，也传出供应链因缺料可能出货都有危机。 面对一连串零组件涨价、汇率上升，现在还有组件缺货的问题，广达（2382）、仁宝、英业达、纬创与和硕等组装厂，除了在淡季备货外，也透过重新设计产品减少零组件用量；但 网通厂 相当紧张，有总经理跑去向供货商亲求出货。在出货方面，广达表示，不因MLCC缺而出不了货，MLCC扩产容易，上半年是淡季，需求不是很好，不至于受影响。 仁宝、英业达、纬创也正常供货。 和硕表示，现在淡季会先准备供应吃紧的零件，确保下半年正常出货，这也是正常

千呼万唤始出来。据供应链业者透露，苹果今年下半年将推出的3款iPhone的芯片供应链，已在上周全面启动，包括新一代A12应用处理器及4G基带芯片，以及其它电源管理IC、网通及射频IC、面板触控及驱动IC等相关芯片，均同步拉高投片量，预期9月中旬后可大量交货到手机组装厂。 法人看好手握7纳米A12处理器、网通IC、电源管理IC、面板触控及驱动IC订单的台积电，其第三季营运将如倒吃甘蔗逐月快速成长，第四季营收将登历史新高，股价有机会在19日召开的法人说明会前夕完成填息。至于承接后段芯片封装测试订单

日韩因本身的历史恩怨问题，打起了东北亚贸易战。日本宣布增强半导体等三项关键资料的检查并扩展范围，韩方也立刻声讨日本并采取各种反制。大贸易战之外还有小贸易战，似乎宣布全世界又进入了经济板块与供给链猛烈调整的年代。 半导体供给目前未受影响 将来断货可能性也不高 从短期来看，日韩贸易战、东芝存储器(TMC)停电停工、多家大厂宣布减产等要素，招致DRAM与NAND Flash的现货价钱在第3季上扬，至于批发价钱，据日经新闻(Nikkei)报导，DRAM的DDR4型4Gbit在7月止跌，维持在2.5美圆