据日方消息称，台积电计划在日本建立第二家晶圆厂，该厂址位于熊本县菊阳町，可能于2月6日宣布相关消息。然而，台积电首席财务官何丽梅1月29日表示，关于日本二厂项目，暂无最新进展。

目前，台积电已完成与日本的一项联合建设晶圆厂协议， 芯片采购平台预计在今年2月24日举行投产庆典。日本的这处晶圆厂使用12nm、16nm、22nm及28nm等先进制程工艺，自启动以来进展顺利，引来业界广泛关注。

2023年有大量报道指出台积电计划在日本新增第二座晶圆厂并考虑建第三座，生产更精细的3nm芯片。在2024年1月的法说会上，何丽梅表示，目前日本二厂正在深入评估之中，若最终决定建设，将瞄准7nm或者16nm制程。

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